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在3D烧结DS系列功率半导体模块的接合工序中，采用独有的3D压合方式对芯片和基板进行烧结接合的装置。采用取代现有焊料的新接合技术，实现使用独有的特殊弹性体的立体加压。因为能够将高度不同的芯片和基板均匀地一并接合，因此与传统的平面加压方式相比，可以高效且高品质地制造模块。
